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合肥睿普康集成电路有限公司顺利完成亿级A轮融资
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发布时间:2024-01-26
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近日,合肥睿普康集成电路有限公司(下称“睿普康”)正式完成A轮融资,投资方包括深投控、阿玛拉同瑞、航天京开、龙鼎投资等,老股东海恒资本等继续跟投。本轮融资款主要用于新产品研发、团队扩张等。对于此轮融资,睿普康总经理吴齐发认为,公司与各投资方的合作是基于共同的价值观,我们欣赏投资方坚持长期主义的投资理念,投资方则看好我们团队厚积薄发的创新能力及全方位服务客户的能力。

睿普康成立于2019年4月,国家高新技术企业,公司专注于蜂窝互联网芯片、卫星互联网芯片、有线通信芯片及与之配套的电源管理芯片的研发,致力为智能手机、汽车电子、物联网等行业构建天地一体的全连接网络(6G)的芯片解决方案,产品涵盖通信、边缘计算、控制、安全、传感、电源管理等多维功能,包括无线通信SDR平台芯片、电源管理芯片等。

83019276_1742366902.png(睿普康前台)

公司汇集半导体行业顶尖人才和全面平台化技术团队,核心技术团队为连续创业者二十多年通信芯片研发和量产经验,团队主导设计的芯片销量累计超过10亿颗!研发团队成员占比85%+,本硕比90%+,分别毕业于清华大学、北京大学、上海交通大学、中国科技大学、电子科技大学、西安交通大学、西安电子科技大学等知名高校。同时,公司在合肥、上海、北京、深圳、香港设有分支机构
谈及本次投资,深投控武总表示:“在半导体行业整体景气向下的背景下,睿普康的成长速度令人鼓舞,这离不开企业敏锐的市场洞察力和高效的团队执行能力。卫星通信的大规模民用的曙光已经可见,手机、车载、IoT都将迎来技术升级。我们十分看好睿普康在细分领域的市场机会和领先优势,看中团队勤勉务实的做事风格,期待企业给我们带来更多惊喜。深投控资本也将充分发挥国资资源优势,助力睿普康等科技创新型企业高质量发展。”
基于公司在蜂窝互联网芯片、卫星互联网芯片技术领域的探索与积累,接下来公司将持续加大在智能手机、汽车电子、物联网等领域的产品研发力度,通过不断的技术创新提升公司的市场竞争力,与产业链上下游合作伙伴紧密合作,为全球客户提供更多样化的产品和解决方案。
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