睿普康

合肥睿普康集成电路有限公司顺利完成亿级A轮融资
近日,合肥睿普康集成电路有限公司(下称“睿普康”)正式完成A轮融资,投资方包括深投控、阿玛拉同瑞、航天京开、龙鼎投资等,老股东海恒资本等继续跟投。本轮融资款主要用于新产品研发、团队扩张等。对于此轮融资,睿普康总经理吴齐发认为,公司与各投资方的合作是基于共同的价值观,我们欣赏投资方坚持长期主义的投资理念,投资方则看好我们团队厚积薄发的创新能力及全方位服务客户的能力。
睿普康成立于2019年4月,国家高新技术企业,公司专注于蜂窝互联网芯片、卫星互联网芯片、有线通信芯片及与之配套的电源管理芯片的研发,致力为智能手机、汽车电子、物联网等行业构建天地一体的全连接网络(6G)的芯片解决方案,产品涵盖通信、边缘计算、控制、安全、传感、电源管理等多维功能,包括无线通信SDR平台芯片、电源管理芯片等。
(睿普康前台)
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